探寻集成电路发展“良方”！豫信电科董事长李亚东带队赴上海、无锡调研

　　为贯彻落实省委书记楼阳生调研指示精神，8月7至8日，豫信电子科技集团有限公司（简称豫信电科）党委书记、董事长李亚东，副总经理冯武等一行赴上海、无锡等地走访调研，为发展我省集成电路产业探寻方向，寻找机遇。

　　李亚东一行首先参观了复旦大学微电子学院专用集成电路与系统国家重点实验室，复旦大学微电子学院院长张卫重点围绕实验产线、工艺流程及半导体设备进行介绍。双方聚焦河南半导体产业的战略定位、发展布局及推进思路进行交流座谈。

　　随后，李亚东一行赴安集微电子科技（上海）股份有限公司参观调研化学机械抛光液、功能性湿电子化学品等产品的研发、生产流程，并围绕半导体材料检测验证服务平台搭建的必要性、检测验证设备的筛选、业内对公共服务平台检测结果的认可度及半导体材料测试环境的可靠性等问题进行深入交流，针对金刚石研磨液的实际应用及我省在半导体材料细分领域的产业布局进行探讨。

　　在吉姆西半导体科技（无锡）有限公司（简称吉姆西半导体），李亚东一行参观了半导体二手设备翻新再制造、半导体设备研发、设备元器件生产等工厂。交流座谈会上，吉姆西半导体董事长庞金明对国内具有代表性的半导体材料和设备零部件公共服务平台进行介绍，并就我省谋划搭建“半导体材料和设备零部件公共服务平台”分享看法。他表示，河南集成电路产业发展基础薄弱，公共服务平台的搭建有利于孵化本地企业，培育本土人才，激活集成电路产业发展链。

　　此外，李亚东一行还同通富微电子股份有限公司、无锡芯享信息科技有限公司相关负责人就半导体封装测试、半导体工厂生产自动化等领域进行深入交流。

　　本次调研为豫信电科推动我省集成电路产业补链强链提供了有益参考。未来，豫信电科将立足于我省集成电路产业发展大局，重点围绕半导体材料和设备零部件，以前瞻三十年的眼光谋篇布局，进一步加深同先进科研院所与龙头企业交流合作，深入挖掘、深刻把握行业发展机遇，发挥龙头企业的产业带动和资源虹吸作用，基于已有产业基础，谋划布局半导体材料和设备零部件等细分领域，聚焦重点突破，延伸半导体材料和设备零部件的研发验证、生产制造等，助推河南集成电路产业全面升级。