“集”优势， 谱“芯”篇！豫信电科董事长李亚东带队赴亦庄国投调研

　　5月21日，豫信电科党委书记、董事长李亚东一行赴北京，与北京亦庄国际投资发展有限公司（简称亦庄国投）党委书记、董事长陈志成座谈交流，共商集成电路产业高质量发展路径。

　　会上，陈志成介绍了亦庄国投的基本情况与投资方向。他讲到，集成电路是战略新兴产业新一代信息技术的重要构成部分，是支撑大国技术崛起的核心要素。亦庄国投在管投资项目中，70%投向集成电路领域，先后投资了SMIC、赛莱克斯微系统、屹唐半导体等重点项目，有效助力了北京“四个中心”建设。他表示，亦庄国投将充分发挥自身投资优势，同豫信电科围绕集成电路发展关键领域，共同探讨产业布局思路、投资机制模式等，助力我省集成电路产业高质量发展。

　　李亚东介绍了豫信电科的发展历程及业务布局。他讲到，豫信电科作为河南省培育数字经济产业的功能性主体，积极培育我省集成电路等战略性新兴产业，布局了半导体硅片、智能传感器中试平台、新型存储等重点项目。他表示，期待双方聚焦集成电路产业投融资和生态构建，加强交流力度，携手构建涵盖人才培养、产业孵化、工艺服务的集成电路产业新生态。