豫信电科旗下麦斯克电子亮相2025上海国际半导体展览会

　　3月26日-28日，2025上海国际半导体展览会（SEMICON CHINA）在上海新国际博览中心举行。豫信电科总经理、麦斯克电子党委书记、董事长史建强，豫信电科行政总监张蕾率队参展。

　　上海国际半导体展览会自1988年首度亮相以来，已发展成为全球范围内规模最大、最具影响力的半导体产业展览之一。本届展会以“跨界全球·心芯相连”为主题，展览面积达到10万平方米，共有约1400家展商参展，展位数量超5000个，展商覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体全产业链。

　　作为中国大型半导体硅材料生产基地，豫信电科旗下麦斯克电子携抛光片和外延片产品精彩亮相，吸引了国内外知名半导体厂家沟通交流，展台前人头攒动。目前，麦斯克电子自研并拥有4、5、6、8吋硅抛光片生产制造全套工艺技术，形成了以单晶拉制、晶锭切割、研磨、化学腐蚀、背面软损伤、背封、抛光、清洗等为代表的核心技术体系，带动行业传统制造模式的智能化升级。已具备年产600万片4-8英寸硅片能力，其中4-6英寸国内市占率前两位，8英寸产品居国内第一梯队。

　　此次参展，不仅展现了麦斯克电子在硅材料领域的过硬实力，也进一步提升了企业影响力，为强化产业链上下游协同发展、开拓更大市场和推进材料国产化奠定了坚实基础。

　　下一步，豫信电科将坚持以产品为导向，以“用户满意”为质量标准，在融入新发展格局和全国统一大市场建设上奋勇争先，为打造中国一流半导体产业基地、做优做强中国半导体硅材料产业贡献“芯”力量。